6月30日早盘，A股市场延续涨势，创业板指、科创综指涨幅居前。截至午间收盘，上证指数报4082.13点，涨0.20%；深证成指涨2.47%，创业板指涨3.06%，科创综指涨3.60%。沪深北三市半日成交21175亿元。其中，京东方A成交额292.44亿元，位居A股第一；该股盘中一度触及涨停，午盘收涨8.93%，报8.66元/股，总市值3208亿元；自5月以来，该股股价已累计上涨114.17%，实现翻倍。
从盘面上看，A股行情再度被“光”点燃。CPO概念走强，锐捷网络、长光华芯以20%幅度涨停；光纤概念震荡拉升，太辰光涨超10%，铭普光磁涨停；玻璃基板概念持续活跃，TCL科技、水晶光电涨停；芯片产业链延续强势，联得装备以20%幅度涨停。
算力硬件股集体上涨
寒武纪总市值突破万亿元大关
早盘，算力硬件股集体上攻，光模块、光芯片等方向再度走强。截至午间收盘，锐捷网络、长光华芯、翱捷科技-U以20%幅度涨停；源杰科技上涨11.78%，报1928元/股；新易盛涨超9%，报608.94元/股。
AI芯片龙头寒武纪今日强势上涨，股价盘中最高涨至1614.09元/股，总市值10134亿元，成为科创板首个总市值突破1万亿元的个股，该股股价年初至今累计上涨77.44%。
展望二季度光模块业绩，广发证券研报表示，需求持续景气，供给端环比改善背景下，预测二季度龙头光模块企业及核心上游企业的业绩有望环比稳步增长。
国泰海通证券研报称，AI算力需求持续爆发，光通信产业链景气度有望加速上行。从产业趋势看，全球头部科技与云厂商正加速对光通信核心环节的布局。英伟达入股LITE、Coherent、康宁等产业链公司，体现出AI芯片龙头对高速光互联、光器件及先进材料环节战略价值的高度重视。
玻璃基板概念活跃
京东方A今日上午成交292.44亿元，位居A股第一；该股盘中一度触及涨停，午盘收涨8.93%，报8.66元/股，总市值3208亿元；自5月以来，该股股价已累计上涨114.17%，实现翻倍。
京东方在6月25日投资者关系活动记录中介绍，目前，公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样。公司目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装方式，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收。
针对京东方与康宁的合作，康宁大中国区总裁兼总经理林春梅日前在第四届链博会上接受媒体采访时表示，这体现了康宁与合作伙伴“共同发展”的模式。康宁的优势在于材料科学与光学物理，京东方的优势在于显示技术与规模化生产。此次签署合作备忘录，旨在将我们的柔性玻璃、可折叠玻璃等材料创新与京东方的应用场景深度融合，共同探索下一代消费电子形态及计算技术领域的新机遇。
“玻璃基板封装与芯片行业密切相关。”林春梅介绍，目前该技术尚未完全成熟，也没有形成巨大的市场，但它确实是一个备受关注的潜力领域。这也是康宁与京东方正在共同探索的方向。
产业方面，行业龙头企业加速相关布局。英特尔投入超10亿美元搭建专属研发产线，计划2026年至2030年大规模将玻璃基板应用于AI加速芯片；台积电规划2026年设立CoPoS试验线，2028年至2029年实现玻璃基板大规模量产。数据显示，2026年全球玻璃基板市场规模预计达186亿美元，2026年至2030年复合增长率14.5%，2028年至2040年行业复合增速达67.2%。
国盛证券研报指出，玻璃基板凭借热学稳定性佳、翘曲变形小、热膨胀系数与硅片高度匹配、高频介电损耗低、布线密度高等综合性能优势，成为先进封装下一代核心基材，同时也是光电共封装（CPO）实现规模化落地的关键载体，行业成长空间广阔。现阶段行业核心瓶颈集中在TGV玻璃通孔、微孔金属化、铜层附着力等工艺环节。
东方证券认为，玻璃基板产业化有望持续加速，台积电、康宁、英特尔等全球AI链主企业有望继续深化玻璃基板与先进封装、光通信等领域结合，产业链深度受益。
人形机器人概念股批量涨停
早盘，人形机器人概念盘中快速拉升。截至午间收盘，中威电子、昊志机电以20%幅度涨停，和而泰、锋龙股份、中坚科技（维权）等多只个股涨停。
市场研究机构Omdia数据显示，2025年全球人形机器人出货量约1.3万台，出货量前六名均为中国企业。
摩根士丹利日前将2026年中国人形机器人出货量预测上调至5万台，较此前2.8万台的预测值近乎翻倍，这是摩根士丹利年内第二次上调相关数据。
中信建投证券研报表示，人形机器人的落地应用是市场关注的重点，Figure03进入宝马工厂，头部厂商积极推进人形机器人在工业等场景下的应用；随着机器人泛化水平提高，预计其落地场景将进一步扩大，2026年有望成为人形机器人垂类应用大年。
作者：李雨琪 窦世平
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